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Telekom Innovation Center

Das Telekom Innovation Center in München verbindet Markenpräsentation mit Raum für Austausch und Kommunikation. Mit den Systemen Multi-Lane und Grid 50 entsteht eine klare Infrastruktur für digitale Erlebnisse und flexible Nutzung.

Als Decken-Tragsystem schafft Multi-Lane klare Raumstrukturen und integriert digitale Anwendungen. Die Rahmen führen Strom direkt zu den Displays und gliedern die Fläche in unterschiedliche Zonen für Präsentationen, Meetings und Veranstaltungen.

Fotograf: Günther Niederreiter / T-Systems International GmbH
Ladenbauer: Ohning Innenausbau GmbH
Architektur: KUBUS Architekten Düsseldorf / Lepel & Lepel

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